金相試樣切割機是利用高速旋轉的薄片砂輪來截取金相試樣的機器，它廣泛地適用于金相 實驗室切割各種金屬材料。
金相試樣中研磨和拋光其實是兩道工序，拋光操作的關鍵是要設法得到較大的拋光速率，以便盡快除去磨光時產生的損傷層。同時也要使拋光損傷層不會影響觀察到的組織，即不會造成假組織。這兩個要求是矛盾的。前者要求使用較粗的磨料，以保證有較大的拋光速率來去除磨光的損傷層，但拋光損傷層也較深；后者要求使用細的材料，使拋光損傷層較淺，但拋光速率低。解決的辦法是先進行一道粗拋，這一過程需要用大的拋光速率，再實現一道精拋去除粗拋時留下的表層損傷，使拋光損傷減小。
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